產品概述

該設備用于微流控設備芯片的基片與蓋片的鍵合，將芯片基片表面預成型的微結構(包括微通道、微閥、微腔體、微孔等)封蓋起來形成封閉的微管道或微腔體結構。

產品功能及特點

該設備為雙工位微流控芯片嵌合機，采用往復結構形式，將嵌合工序與人工投料操作隔離開，其在保證連續壓合加工的同時，其也具備了對操作人員安全防護的功能，配備FFU過濾機組（高效）正壓過濾送風以及使用靜電除塵棒對操作空間進行除塵，使壓合過程始終處于潔凈環境當中。

該設備除人工上下料外，所有加工過程全部由PLC程序控制自動完成，采用觸摸屏人機對話界面，實現相關參數的設置修改及存儲，PLC通過與供液之間的數據通訊，實現粘結劑加注量及啟始時間的自動控制。

主要參數

1.外形尺寸：長1300mm、寬700mm、高2000mm；

2.供電電源：200V 50Hz；

3.總功率：不大于3000w；

4.潔凈供氣：0.7MPa；

5.使用氣壓及流量：0.5MPa3m3/min；

6.產能:40片/min。